Find Us On Social Media :

Inilah Rumor tentang iPhone 7 yang Akan Segera Rilis (1): Tak Punya Lubang 'Headphone'

By Lintang Bestari, Minggu, 10 Januari 2016 | 12:30 WIB

Inilah Rumor tentang iPhone 7 yang Akan Segera Rilis (1): Tak Punya Lubang 'Headphone'

Jika Anda berpikir iPhone 6S sudah tipis, maka pendapat Anda akan berubah ketika melihat iPhone 7 nanti. Pasalnya, Apple dilaporkan telah menemukan cara “memotong” tubuh devicenya sehingga layarnya jadi lebih tipis. Dengan ketipisan itu, hati-hati karena bisa jadi ada beberapa perangkat yang dihilangkan.

Lubang headphone memiliki ketebalan 3,5 milimeter. Tentunya hal itu tidak sesuai dengan konsep iPhone 7 yang super tipis itu. Oleh karena itu, kabarnya tidak akan ada lubang headphone di iPhone 7. Nantinya, ada adapter tambahan bernama “Lightning port” untuk menyambungkan headphone. Namun, belum diketahui apakah pihak Apple menjualnya bersamaan dengan iPhone 7 atau secara terpisah.

Bagaimana kita mendengarkan musik sambil mengisi baterai jika hanya ada satu “Lightning port”?  Mau tidak mau, kita harus menggunakannya secara bergantian. Kecuali, jika Apple menerapkan sistem wireless charger alias mengisi baterai tanpa kabel. Samsung sudah memiliki metode tersebut dan kemungkinan Apple akan mengikuti jejak yang sama.

Akan memiliki “saudara”Rumor lain tentang iPhone 7 adalah ia diduga akan memiliki “saudara” sama seperti iPhone 3, 4, 5, dan 6. Namun, hal ini belum dapat dipastikan mengingat butuh beberapa waktu untuk memproduksi iPhone 7 dan iPhone 7S. (metro.co.uk)